高真空電子?xùn)|蒸發(fā)薄膜沉積系統(tǒng)--EB700

真空室結(jié)構(gòu): U形前開(kāi)門(mén)

真空室尺寸:700x700x900mm

極限真空度:≤6.6E-5Pa

沉積源:6個(gè)40cc坩堝

樣品尺寸，溫度:4英寸，26片，最高300℃C

占地面積(長(zhǎng)x寬x高):約3.2米x3.9米x2.1米

電控描述:全自動(dòng)

工藝:片內(nèi)膜厚均勻性:≤3%

特色參數(shù): 工件架有拱形基片架和行星形基片架:可根據(jù)用戶基片尺寸設(shè)計(jì)工件架

產(chǎn)品概述：
系統(tǒng)主要由蒸發(fā)室、主抽過(guò)渡管路、旋轉(zhuǎn)基片架、光加熱系統(tǒng)、電子槍及電源、石英晶體振蕩膜厚監(jiān)控儀、工作氣路、抽氣系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、安裝機(jī)臺(tái)等部分組成，體現(xiàn)立方整體外觀，適用于超凈間間壁隔離安裝，操作面板一端處在相對(duì)要求較高超凈環(huán)境，其余部分（含低溫泵抽系統(tǒng)）處在相對(duì)要求較低超凈環(huán)境。
設(shè)備用途：
本系統(tǒng)配有一套電子槍及電源，可滿足在Al，Ni，Ag，Pt，Pd，Mo,Cr和Ti等多種金屬和介質(zhì)膜基片上均勻沉積多層膜的需要。